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景旺电子拟投资26.89亿元建设年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目
12月13日，深圳市景旺电子股份有限公司发布关于投资建设“景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目”的公告。 ...查看更多
劲拓股份：公司设备可适用于5G领域的PCB焊接及品质检测
近日有投资者向劲拓股份提问公司传统电子焊接设备是否能用于5G专属PCB的生产，以及5G建设的铺开是否会对公司传统业务形成新的需求。 公司回答表示，公司焊接设备及视觉设备可适用于5G领域的 ...查看更多
杰赛科技拟非公开募资16亿元 投资5G和专网等项目
日前，广州杰赛科技股份有限公司发布公告称，公司拟向包括公司关联方电科投资在内的特定对象发行人民币普通股股票，发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的20%，即不超过11,423.14万股，本次非公开发 ...查看更多
华邦电子开发多层电路板3D打印制造方法
根据3D科学谷的市场研究，台湾最大的自有产品IC公司华邦电子正在开发多层电路板3D打印制造方法，以期解决传统制造工艺中多层电路板之间线路连接的痛点。 ...查看更多
国际电子电路（深圳）展览会开幕
全球领先的的线路板及电子组装展会满足行业不断涌现的多样化需求 规模再度扩大，创下历届之最！ 2019国际电子电路（深圳）展览会在深圳会展中心1、2、4、9及部分3号馆盛大举办，将持续展出至12月6日 ...查看更多
垂直导体结构：Allegro PCB Editor
本文是《垂直导体结构》文章的第3部分。点击链接，可阅读第1部分《对顺序层压法的再思考——垂直导电结构》和第2部分《垂直导电结构VeCS与微加工》。Allegro PCB Edi ...查看更多
